(Arriba) Aplicaciones de macrosaños (abajo) Aplicaciones de microescala (microobjetos de nivel de 5 μm). Crédito: Postech
Un equipo de investigación de la Universidad de Ciencia y Tecnología de Pohang (POSTECH) ha desarrollado una nueva tecnología adhesiva seca que permite que todo, desde componentes electrónicos de microescala hasta materiales domésticos comunes, se adjunte y se separe fácilmente.
El estudio fue recientemente publicado En la revista Nature Communications, y el equipo fue dirigido por el profesor Seok Kim en colaboración con el profesor Kihun Kim (Postech), el profesor Namjoong Kim (Universidad de Gachon), el Profesor Haneol Lee (Universidad Nacional Chonbuk) y el Dr. Chang-Hee Hijo (Universidad de Connecticut, EE. UU.).
Micro-LEDS, una tecnología de visualización de próxima generación, ofrece ventajas significativas, como un mayor brillo, una vida útil más larga y la capacidad de permitir pantallas flexibles y transparentes. Sin embargo, la transferencia de chips micro-lideros, estaño que un hilo de cabello, los sustratos objetivo de la ida con alta precisión y residuos mínimos han sido un desafío persistente. Los métodos convencionales que se basan en adhesivos líquidos o películas especializadas a menudo dan como resultado procesos demasiado complejos, precisión de alineación deficiente y contaminación residual.
Además, los investigadores han luchado con la llamada paradoja de adhesión, la predicción teórica de que las superficies deben adherirse fuertemente a nivel atómico, contrastado por la dificultad del mundo real de lograr una fuerte adhesión debido a la rugosidad de la superficie que limita el área de contacto real.
El equipo de Postech aprovechó ingeniosamente esta paradoja. Su solución radica en el uso de polímeros de memoria de forma (SMP) con nanotipas densamente llenas. A temperatura ambiente, la superficie permanece rugosa, exhibiendo baja adhesión. Cuando se calienta y presiona, la superficie se suaviza, como planchar las arrugas, y logra una adhesión significativamente más fuerte. Al recalentar, la superficie vuelve a su estado rugoso original, reduciendo drásticamente la adhesión y permitiendo una fácil liberación.
Pruebas de adhesión en un chip microliado. Crédito: Postech
Esta tecnología proporciona más de 15 atmósferas de resistencia a la adhesión durante la unión y el desapego de la fuerza cercana a cero a través de una función de auto-liberación. La diferencia en la resistencia de la adhesión entre los estados “On” y “Off” excede un factor de 1,000, superando los enfoques convencionales por órdenes de magnitud. El equipo demostró la selección y el lugar precisos de los chips de micro-lideros utilizando un sistema robótico, y confirmó la adhesión estable incluso con materiales como papel y tela.
Manipulación de un objeto de forma curva utilizando la superficie SMP nanotada. Crédito: Postech
“Esta innovación permite la manipulación precisa de componentes delicados sin la necesidad de adhesivos pegajosos”, dijo el profesor Seok Kim de Postech. “Tiene un potencial significativo para aplicaciones en la fabricación de exhibición y semiconductores, y podría provocar cambios transformadores cuando se integran con los sistemas de fabricación inteligente en varias industrias”.
Más información: Junhyung Kim et al, superficies de polímero de memoria de forma con rugosidad controlable para la adhesión seca conmutable multiescala, comunicaciones de la naturaleza (2025). Dos: 10.1038/s41467-025-60220-7
Proporcionado por la Universidad de Ciencia y Tecnología de Pohang
Cita: los polímeros de memoria de forma con nanotipas ayudan a resolver el problema de transferencia de chips de micro liderado (2025, 30 de junio) Recuperados el 30 de junio de 2025 de https://techxplore.com/news/2025-06-memory-polymers-nanotips-micro-chip.html
Este documento está sujeto a derechos de autor. Además de cualquier trato justo con el propósito de estudio o investigación privada, no se puede reproducir ninguna parte sin el permiso por escrito. El contenido se proporciona solo para fines de información.
