Resumen
Google planea cambiar de Samsung a Foundry de TSMC para sus chips tensor, a partir de este año. La asociación con TSMC continuará durante los próximos 3–5 años, hasta al menos el Pixel 14. El nodo de proceso superior de TSMC permitirá que los chips de tensor funcionen y consuman menos potencia.
Los chips tensores han sido durante mucho tiempo la fuerza y la debilidad de los dispositivos de píxeles, lo que permite a Google proporcionar características de IA inigualables. Sin embargo, su rendimiento y eficiencia térmica dejan mucho que desear, retrasando una generación o dos detrás de otros. Esto se debe en gran medida a Google utilizando la fundición inferior de Samsung para fabricar sus chips tensor. Afortunadamente, el Pixel 10 aparentemente solucionará esto al cambiar a la fundición más avanzada de TSMC. Un nuevo informe afirma que este no será un movimiento único, con Google que se adhiere a TSMC en el futuro previsible.
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Se parece mucho al píxel 9
Un informe de Digitimes afirma que Google continuará su asociación con TSMC durante al menos 3 a 5 años, hasta al menos el Pixel 14 en 2029. Dado el nodo y tecnología de fabricación superior de TSMC, esto debería ser bueno para la eficiencia térmica de los chips tensores, asegurando que no sobrecalienten o funcionen a fuego caliente (a través de @Jukanlosreve). El movimiento también pondrá a Google en la misma liga que Apple y Qualcomm, que depende de TSMC para fabricar sus chips móviles.
Un chip más frío también debe ayudar con la duración de la batería, como es evidente desde la línea Pixel 9. Fabricado en el nodo de 3NM de vanguardia de Samsung, el tensor G4 SoC del teléfono funciona significativamente más frío y consume menos potencia que los tensores anteriores. El nuevo módem Exynos 5400 también ayuda, ya que es más eficiente en poder que el módem Exynos anterior de Samsung.
Los rumores indican que Google está fabricando el chip Tensor G5 de Pixel 10 en el nodo 3NM de TSMC, la misma tecnología de fundición utilizada por Apple para el A18 SoC del iPhone 16.
El nodo de proceso superior no aumentará automáticamente el rendimiento
Los nodos de proceso de vanguardia de TSMC suelen tener una gran demanda, y las empresas a menudo firman un contrato de varios años y una capacidad de reserva con años de anticipación. Además, los fabricantes de chips diseñan SOC móviles basados en el nodo de proceso que planean usar para la fabricación, por lo que tiene sentido estratégico que Google bloquee las fundiciones de TSMC para los próximos chips de tensor en los próximos años.
Un nodo de proceso más nuevo mejora la eficiencia energética y permite diseños de chips más densos. Para Google, esto significa que puede lograr el mismo rendimiento con un menor consumo de energía o reducir el tamaño de los chips para ahorrar costos potenciales.
Sin embargo, las ganancias de rendimiento dependen más de factores como velocidades de reloj más altas, núcleos de CPU actualizados y optimizaciones arquitectónicas, no solo del proceso de fabricación. Entonces, incluso con las fundiciones de TSMC, no hay garantía de que futuras chips tensor coincidan con el rendimiento de los procesadores Snapdragon insignia de Qualcomm.
