Crédito: Química de Materiales (2025). Doi: 10.1021/acs.chemmater.5c00537
Los investigadores de la Universidad de Missouri han ideado un método más eficiente y preciso para fabricar chips de computadora.
Tradicionalmente, los ingenieros usan una técnica conocida como deposición de capa atómica (ALD) para aplicar capas de material ultra delgadas en la superficie de un chip. Pero el proceso cubre todo, incluso áreas que deberían mantenerse limpias. Piense en ello como pintar una casa entera en un solo paso (paredes, techos y pisos), pero también cubriendo accidentalmente las ventanas.
Ese es un problema cuando trabaja con chips repletos de miles de millones de interruptores microscópicos, llamados transistores, que controlan el flujo de electricidad dentro de los teléfonos inteligentes, computadoras portátiles y otros dispositivos eléctricos.
Para abordar este desafío, el equipo de Mizzou desarrolló deposición de la capa atómica habilitada ultravioleta (UV-ALD). Este método utiliza la luz UV para controlar con precisión donde se aplica una capa delgada de material, a menudo un óxido de metal, durante la fabricación. Los recubrimientos de óxido de metal ayudan a dirigir el flujo de electricidad a través de cada transistor, mejorando la eficiencia general del chip.
Este enfoque dirigido podría reducir los pasos de fabricación, ahorrando tiempo y materiales.
“Nuestro proceso reduce los primeros cuatro o cinco pasos de fabricación a solo dos”, dijo Matthias Young, profesor asistente con citas conjuntas en la Facultad de Ingeniería de Mizzou y la Facultad de Artes y Ciencias. “Hacemos la superficie ‘pegajosa’ usando luz UV y luego aplicamos el recubrimiento. Solo se une donde se ha aplicado la luz”.
Matthias Young. Crédito: Abbie Lankitus/Universidad de Missouri
El nuevo método también podría beneficiar al medio ambiente.
“Con menos pasos, reducimos el uso de productos químicos nocivos”, dijo Andreas Werbrouck, investigador postdoctoral y coautor del estudio. “Eso es más seguro para los trabajadores y mejor para el planeta”.
En su trabajo, el equipo demostró su enfoque en un nuevo material, el disulfuro de molibdeno (MOS₂), que puede ayudar a construir la próxima generación de chips.
El estudio, “Formación del grupo funcional inducido por la luz ultravioleta en el disulfuro de molibdeno para la deposición de la capa atómica estampada”, fue publicado En la revista Chemistry of Materials. Azeez Musa, Gordon Koerner, Nikhila Poranamanama y Masmann en Mizzou también contribuyeron al trabajo.
Este trabajo se realizó en el MU Materials Science and Engineering Institute (MUMSEI), una asociación entre la Facultad de Ingeniería y la Facultad de Artes y Ciencias.
Más información: Musa O. Azeez et al, formación de grupos funcionales inducidos por la luz ultravioleta en disulfuro de molibdeno para deposición de la capa atómica estampada, química de los materiales (2025). Doi: 10.1021/acs.chemmater.5c00537
Proporcionado por la Universidad de Missouri
Cita: el método de luz UV corta los pasos de fabricación de chips de computadora por la mitad (2025, 29 de julio) Recuperado el 29 de julio de 2025 de https://techxplore.com/news/2025-07-UV-method-chip.html
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